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BGA Schablonen für Reballing für Reparatur v. Handys, Tabletts und Notebooks

15,00

Zustand:Neu

BGA Schablonen für Reballing für Reparatur v. Handys, Tabletts und Notebooks

1000 vorrätig


Artikelnummer: 33_0195 Kategorie:

Beschreibung

24 Löt-Template Schablonen für die Heisslüft oder IR Reparaturen,
z.B. von Notebooks, Handys, Spielkonsolen, Neuware
übermäßige Beanspruchung , Kälte, Hitze können Handys, Netbooks lange vor ihrer Zeit umbringen.
Für die Reparaturen – Aufbringen von der Lötpaste auf den Chip sind Schablonen notwendig.
Dieser Prozess wird als BGA-Reballing bezeichnet, und wie das geht, erfahren Sie z.B. bei YouTube, Suchbegriff “BGA Reballing”.

Hier wird eine Metallplatte 95 x 200mm gleich mit 24 diversen Schablonen angeboten!

Zusätzliche Information

Gewicht 0.2 kg
Zustand

Neu

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