Supermicro X9DR3-F-SM005 DUAL XEON LGA2011 Server / Workstation Motherbiard NEU

Beschreibung

SUPERMICRO X9DR3-F-SM005 – DUAL Xeon LGA2011 Server / Workstation Motherboard
Professionelles Supermicro Dual-CPU Mainboard für leistungsfähige Server, Workstations, Virtualisierung, Storage-Systeme und industrielle Anwendungen.
Das X9DR3-F-SM005 basiert auf der bewährten Supermicro-X9-Plattform und unterstützt zwei Intel Xeon E5-2600 / E5-2600 v2 Prozessoren, it 2× Xeon E5-2697 v2 sind beispielsweise insgesamt: 24 CPU-Kerne / 48 Threads; bis zu 16 DDR3-Speichermodule sowie umfangreiche Serverfunktionen wie IPMI / KVM over LAN, Intel Gigabit LAN und SAS/SATA.
BIOS: Vers. 3.0, mex. möglich Vers. 3.4, BIOS ist leicht zu fläschen, CPUs der Serie V2 werden supportet.
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CPU-KOMPATIBILITÄT
Sockel: 2× LGA2011 / Socket R
Unterstützt werden Intel Xeon Prozessoren der Serien: Intel Xeon E5-2600 und E5-2600 v2
mit einer maximal unterstützten TDP von 135 Watt pro CPU.
Beispiele geeigneter Prozessoren:
Xeon E5-2603 / E5-2603 v2, Xeon E5-2609 / E5-2609 v2, Xeon E5-2620 / E5-2620 v2, Xeon E5-2630 / E5-2630 v2, Xeon E5-2640 / E5-2640 v2, Xeon E5-2650 / E5-2650 v2, Xeon E5-2660 / E5-2660 v2, Xeon E5-2670 / E5-2670 v2, Xeon E5-2680 / E5-2680 v2, Xeon E5-2690 / E5-2690 v2, Xeon E5-2695 v2, Xeon E5-2697 v2 – 12 Core / 24 Threads
Mit 2× Xeon E5-2697 v2 sind beispielsweise insgesamt: 24 CPU-Kerne / 48 Threads möglich.
Für den Betrieb mit zwei Prozessoren sollten zwei identische CPUs verwendet werden.
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Das Mainboard kann grundsätzlich auch mit nur einem Prozessor betrieben werden. In diesem Fall muss CPU1 verwendet werden; außerdem stehen nur die dieser CPU zugeordneten RAM-Bänke und PCIe-Ressourcen zur Verfügung.
Hinweis: Für die Verwendung der E5-2600-v2-Serie ist eine entsprechend geeignete BIOS-Version erforderlich.
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ARBEITSSPEICHER / RAM
Das Mainboard verfügt über insgesamt:
16× DDR3 DIMM-Steckplätze
Davon sind jeweils 8 RAM-Steckplätze einer CPU zugeordnet.
Unterstützt werden 240-Pin DDR3-Speichermodule mit:
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333; DDR3-1600 DDR3-1866
Die tatsächlich erreichbare Geschwindigkeit hängt vom eingesetzten Prozessor, vom Speichertyp und von der Anzahl der bestückten DIMMs ab.
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EMPFOHLENER SPEICHER
Für Server- und Workstation-Anwendungen empfehlen wir: DDR3 ECC REGISTERED / RDIMM
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Typische geeignete Server-RAM-Module sind beispielsweise:
PC3-10600R – DDR3-1333 ECC Registered
PC3L-10600R – DDR3L-1333 ECC Registered
PC3-12800R – DDR3-1600 ECC Registered
PC3L-12800R – DDR3L-1600 ECC Registered
PC3-14900R – DDR3-1866 ECC Registered
Abhängig von CPU und Speicherorganisation sind beispielsweise Module mit: 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB einsetzbar.
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MAXIMALER ARBEITSSPEICHER
Je nach verwendetem Speichertyp unterstützt das Board bis zu: 1 TB DDR3 ECC LRDIMM oder 512 GB DDR3 ECC RDIMM oder 128 GB DDR3 UDIMM
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Damit eignet sich das Mainboard hervorragend für speicherintensive Anwendungen wie: Virtualisierung, Proxmox, VMware, Datenbanken, Storage-Server, Entwicklungsserver, CAD / Engineering, wissenschaftliche Anwendungen, leistungsfähige Workstations
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WICHTIG BEI DER RAM-BESTÜCKUNG
Bei einem Dual-Xeon-System besitzt jeder Prozessor seinen eigenen Speichercontroller.
Die RAM-Steckplätze sind daher den jeweiligen CPUs fest zugeordnet.
Bei Verwendung von nur einer CPU funktionieren nur die RAM-Steckplätze von CPU1.
Bei Verwendung von zwei CPUs können alle 16 DIMM-Slots verwendet werden.
Für optimale Speicherleistung sollten die Speicherkanäle möglichst gleichmäßig bestückt werden.
Ideal sind beispielsweise Konfigurationen mit: 4× RAM, 8× RAM, 16× RAM bei entsprechender symmetrischer Verteilung auf die vorhandenen Speicherkanäle.
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Für eine Dual-CPU-Konfiguration empfiehlt sich beispielsweise: 8× 16 GB = 128 GB DDR3 ECC Registered oder 16× 16 GB = 256 GB DDR3 ECC Registered. Auch größere Konfigurationen sind möglich.
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BITTE BEACHTEN
Server-RAM ist nicht automatisch untereinander kompatibel.
RDIMM, LRDIMM und UDIMM sollten nicht beliebig miteinander kombiniert werden.
Wir empfehlen, innerhalb eines Systems möglichst identische Speichermodule hinsichtlich: Kapazität, Geschwindigkeit, Rank-Organisation, Spannung, Hersteller / Typ zu verwenden.
Standard Desktop-DDR3-RAM ist für professionelle Serverkonfigurationen nicht die bevorzugte Wahl.
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WEITERE TECHNISCHE DATEN
Hersteller: Supermicro
Modell: X9DR3-F-SM005
CPU-Sockel: 2× LGA2011
Chipsatz: Intel C606
RAM: 16× DDR3 DIMM
Formfaktor: E-ATX
Abmessungen: ca. 30,5 × 33,2 cm
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PCI EXPRESS
3× PCI Express 3.0 x16
3× PCI Express 3.0 x8
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Damit eignet sich das Board auch hervorragend für:
RAID-Controller, SAS-Controller, Netzwerkkarten, professionelle Grafikkarten, NVMe-Adapterkarten, weitere PCIe-Erweiterungen
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STORAGE: Das Mainboard verfügt über zahlreiche SATA/SAS-Anschlussmöglichkeiten und eignet sich damit hervorragend für Systeme mit mehreren Festplatten oder SSDs.
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NETZWERK: 2× Intel Gigabit LAN, zusätzlicher dedizierter IPMI-Netzwerkanschluss
IPMI / REMOTE MANAGEMENT
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Professionelles Server-Remote-Management mit:
IPMI 2.0
KVM over LAN
Virtual Media
Remote-Systemüberwachung
Dadurch kann das System auch ohne lokal angeschlossenen Monitor und Tastatur administriert werden.
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STROMVERSORGUNG: Benötigt werden: 1× 24-Pin ATX; 2× 8-Pin EPS12V CPU-Stromversorgung
Bitte achten Sie bei Verwendung von zwei leistungsstarken Xeon-Prozessoren auf ein entsprechend dimensioniertes Netzteil.
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IDEAL FÜR
SERVER • WORKSTATION • VIRTUALISIERUNG • PROXMOX • VMWARE • STORAGE • NAS • CAD • INDUSTRIE • DATENBANKSERVER
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Das Supermicro X9DR3-F-SM005 bietet trotz seiner bewährten Plattform auch heute noch eine sehr interessante Kombination aus hoher CPU-Kernzahl, großer RAM-Kapazität, zahlreichen PCIe-Steckplätzen und professionellem Remote-Management.
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Insbesondere mit zwei leistungsstarken Xeon E5-2600-v2-Prozessoren und DDR3 ECC Registered RAM lässt sich damit ein leistungsfähiges und kostengünstiges Dual-Xeon-System aufbauen.
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LIEFERUMFANG
1× Supermicro X9DR3-F-SM005 Mainboard
CPU, Arbeitsspeicher, Kühler und weiteres Zubehör gehören nur zum Lieferumfang, wenn dies im jeweiligen Angebot ausdrücklich angegeben oder abgebildet ist.
Bitte prüfen Sie vor dem Kauf insbesondere die Kompatibilität Ihrer vorhandenen CPU-, RAM-, Gehäuse- und Netzteilkomponenten.rominent platzieren. Die technische Ausstattung ist für die Generation außergewöhnlich umfangreich.